2月22日，露笑科技（002617）在其官方公众号发布喜报：旗下合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）接连传来捷报。
继8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，公司又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试。
公司称，这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。
碳化硅材料作为第三代半导体的核心基石，根据应用场景的不同，主要分为导电型和半绝缘两大类型分支。
露笑科技称，合肥露笑已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期项目发展的基础上，紧锣密鼓地筹划扩产项目。计划布局的新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产，旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求。
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